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快科技8月4日消息，Redmi日前已經(jīng)宣布，將于本月發(fā)布K60至尊版機(jī)型，該機(jī)搭載了天璣9200+處理器，還配備了獨(dú)顯芯片，是一款主打性能的旗艦產(chǎn)品。
爆料稱其將搭載一塊1.5K屏幕，這讓不少用戶很疑惑，擔(dān)心K系列最亮點(diǎn)的2K屏以后沒了。
其實(shí)并不會(huì)，數(shù)碼閑聊站的最新爆料稱，Redmi K70 Pro將會(huì)是下一代子品牌旗艦中定位最高之一，依然會(huì)配備2K直屏。
同時(shí)，由于此前Redmi已經(jīng)開始砍掉塑料支架，Redmi K70 Pro極大概率也會(huì)延續(xù)，讓視覺效果和質(zhì)感明顯提升。
至于性能方面，毫無疑問Pro版會(huì)搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，甚至此前傳聞該機(jī)會(huì)搶下小米14的首發(fā)率先推出。
據(jù)悉，Redmi K70系列其實(shí)早在6月份就已經(jīng)在IMEI數(shù)據(jù)庫出現(xiàn)，共有三款新機(jī)，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。
之前我們就曾科普過，Redmi/小米代號(hào)中的前四位數(shù)字代表著預(yù)計(jì)上市時(shí)間，而這三款機(jī)型的規(guī)劃是2023年11月。
至于K70標(biāo)準(zhǔn)版，預(yù)計(jì)將繼續(xù)采用驍龍8 Gen2，而K70E或許會(huì)用上驍龍8+等。
